▲개회식 단체 사진
▲개회사를 하는 김선재 공동기기원장
공동기기원, 대학일자리플러스센터, 금속유기화합물 첨단소재응용 핵심연구지원센터는 지난 1월 6일 광개토관 109호에서 반도체 공정 및 표면 플라즈마 공정 기술 교육 개회식을 진행했다.
이번 교육은 공동기기원이 주최하고 대학일자리플러스센터와 금속유기화합물 첨단소재응용 핵심연구지원센터가 주관하는 프로그램으로 1월 6일부터 24일까지 총 3주 간 진행되며, 80여 명의 본교 재학생과 졸업생이 참여한다.
1주 차에는 ‘반도체 8대 공정 기술’에 대한 이론 교육이 진행되며, 2, 3주 차에는 ‘반도체 표면 플라즈마 공정’에 대한 심화 교육과 실습이 진행된다.
1주 차 참여자 중 우수한 학생 20명을 선발해 2, 3주 차 심화 과정에 참여할 기회를 제공하며, 심화 과정에 참여한 학생들에게는 ‘Plasma Surface Treatment Specialist’ 검정 시험 응시 기회가 부여된다.
개회사를 맡은 김선재 공동기기원장은 “학생들의 관심이 높은 반도체 공정 기술 교육 프로그램을 완벽하게 만들기 위해 노력했다. 이번 교육을 통해 수강생들이 많은 것을 배워갈 수 있으면 좋겠다”고 말했다.
취재/최수연 홍보기자(soo6717@naver.com)